产品特点：

» 该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工，运用相应的精密定位识别系统，实现加工件自动识别
» 采用多轴机器人或搬运模组实现自动取放料功能，完成自动化加工
» 广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工